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為電路板選擇合適的電鍍分析儀

更新時間:2020-04-27      點擊次數(shù):2029
  市場對通信設備、電子可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)的需求,加之汽車和其他行業(yè)對電子產(chǎn)品的日益依賴,正推動線路板市場的快速增長。
 
  市場對通信設備、電子可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)的需求,加之汽車和其他行業(yè)對電子產(chǎn)品的日益依賴,正推動線路板市場的快速增長。在提電子元件的產(chǎn)量和滿足更質量期望的同時,企業(yè)正在尋求提質量的方法。
 
  要測量小樣品上的鍍層,電鍍分析儀使用以下兩種方法之一,將射線管的光束尺寸減小到毫米的幾分之一:傳統(tǒng)上使用的是機械準直器,具有小孔的金屬塊放置在光管的前面,只允許與孔對準的X射線穿過并到達樣品。較新的技術使用毛細聚焦管光學元件—一種由彎曲和錐形小玻璃管陣列組成的聚焦光學器件。X射線經(jīng)反射引導通過管道,類似于光纖技術中的光引導方式。毛細聚焦管光學元件與微束X射線管匹配,以收集更多的X射線管輸出,將其聚焦到更小的面積,其通量比機械準直系統(tǒng)的通量大幾個數(shù)量級。
 
  由于電子電路和電子元件不斷變得更小、更復雜,所以表面處理需要在更小的特征上進行電鍍。盡管您今天可能不需要毛細聚焦管光學元件,但這可能是一個不錯的選擇。

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